Der Kleber dient zum Fixieren der SMD bevor sie gelötet werden. Industriell erfolgt das z.B. mit einem Lötschwallbad, da muss das Vogelfutter schon an Ort und Stelle bleiben.
Das ist eine Variante, es geht auch anders - Die Lötpaste wird im Siebdruck auf die Leiterplatte auf die Lötpads aufgebracht (Oberseite, Bauelementeseite) Dann werden im Automaten die SMD Bauelemente in die Paste gesetzt. Danach erfolgt das löten im Infrarotofen.
Anschließend wird kontrolliert (Incircuittester) und ggf. nachgerichtet. (verschobene Bauelemente, Grabsteineffekt)
Dann erfolgt das Bestücken der bedrahteten Bauelemente. (größere Kondensatoren, Leistungstransistoren, Klemmen, Stecker usw.)
Diese werden anschließend im Schwalllötverfahren (Leiterzugseite) eingelötet. Dann wird noch mal getestet um anschließend die IC oder programmierbaren Microcontroller einzusetzten, also alles was gesockelt ist.
Abschließend wird die komplette Platine auf einem weiteren Prüfplatz getestet und eingestellt. (abgeglichen)
So im Praktikum bei einem namhaften deutschen Oszilloskophersteller mitgemacht.
NoClean CR44 nehme ich auch, allerdings nutze ich die Spitzen zum Aufschrauben. Nach Nutzung schiebe ich vorn einen passenden Draht in die "Kanüle".
Hab auch noch eine Flüssigkeit zum Auffrischen und die Pipette (Spritze) mit zusätzlichem Flussmittel.
Da gute ist, dass man die Hände für das wesentliche frei hat und das Zinn im voraus dosieren kann. Man muß dann nur noch heiß machen - das Zinn flutscht von allein in Ritzen und Kehlen. Manche Profis machen das sogar mit einem Gasbrenner. Auch hier gilt wie überall: Sauber blank gemachte Oberfläche, kurz und mit ausreichend Flussmittel löten.